傳統意義上看激光切割加工首要用在金屬資料上，高能激光集聚熱量，以結束切開、焊接及打標的效果。新式激光器如光纖激光器、紫外激光器的不斷老到，激光光譜及波長可以更簡略的被操控，因而激光在新材料加工方面可以結束更大的效果。半導體資料、pcb板材、玻璃、陶瓷等的加工均是可行的范疇。
       半導體工作中，激光切割運用可以包含黃光光刻、激光劃片、芯片打標等多個進程，全部滲透到芯片的制造與封裝環節。

       此外，跟著可穿戴加工的興起，柔性板需求將會前進，在柔性板加工的進程中，LDI曝光可以結束更精細的線寬、激光鉆孔可以結束更精準的孔深，因而激光切割加工在PCB工作的運用將呈現拓展之勢。

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